金发科技两融余额超历史70%分位水平

同花顺数据中心数据显示，金发科技12月19日获融资买入9397.85万元，当前融资余额为19.00亿元，占流通市值的4.03%，超过历史80%分位水平。

融券方面，金发科技12月19日融券偿还6200股，融券卖出2600股，融券余额831.04万元，超过历史60%分位水平。综上，金发科技当前两融余额19.08亿元，较昨日下滑0.34%，两融余额超过历史70%分位水平。