金发科技融资余额超历史高位,两融活跃
2025-12-25
金发科技截至12月24日融资余额20.10亿元,占流通市值4.14%,超过历史80%分位水平,显示融资买入活跃。
融券余额1143.29万元,超过历史70%分位水平,整体两融余额20.22亿元,较前一日下滑0.70%。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛。
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融券余额1143.29万元,超过历史70%分位水平,整体两融余额20.22亿元,较前一日下滑0.70%。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛。
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