金发科技融资融券数据双高，市场交投活跃

1月6日，金发科技获融资买入2.31亿元，融资偿还2.63亿元，融资净卖出3195.65万元。截至1月6日，融资余额22.30亿元，占流通市值的4.41%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，1月6日融券偿还6.26万股，融券卖出4.92万股，融券余量91.82万股，融券余额1761.97万元，融券余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。