【技术】金发科技两融余额下滑，融资买入额超4200万

同花顺数据中心显示，金发科技于2026年3月20日获融资买入4279.69万元，但当日融资偿还额为5939.6万元，导致融资余额下降至18.42亿元，占流通市值的4.38%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还12.95万股，融券卖出2.07万股，融券余额为413.41万元，低于历史50%分位水平。

综上，金发科技当前两融余额为18.46亿元，较前一日下滑0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。