【技术】两融余额超历史分位水平
2026-03-24
同花顺数据中心显示,金发科技3月23日获融资买入3.39亿元,融资余额18.62亿元,占流通市值的4.02%,超过历史80%分位水平。
融券方面,金发科技3月23日融券卖出金额478.61万元,融券余额912.18万,超过历史60%分位水平。
综上,金发科技当前两融余额18.71亿元,较昨日上升1.32%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,金发科技3月23日融券卖出金额478.61万元,融券余额912.18万,超过历史60%分位水平。
综上,金发科技当前两融余额18.71亿元,较昨日上升1.32%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜