【技术】金发科技6月5日融资买入1.55亿元，两融余额超历史70%分位

金发科技6月5日获融资买入1.55亿元，当前融资余额16.97亿元，占流通市值3.81%，超过历史70%分位水平。

融券方面，当日融券卖出7.94万股，金额134.11万元，融券余额900.52万元，超过历史60%分位水平。两融余额17.06亿元，较昨日下滑0.48%，超过历史70%分位水平。