【经营】金发科技新一代低介电LCP已大批量应用于AI服务器连接器
2026-06-17
公司新一代低介电常数、低介电损耗LCP已大批量应用于AI服务器高速连接器、存储连接器等部件,传输速率高达224Gbps。同时,改性LCP材料已在商业航天领域连接器部件上实现批量供货,但该业务占公司整体营收比例极小。当前LCP材料产能1.1万吨/年,产能利用率较高,另有在建产能1万吨/年,预计2027年投产。
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