金发科技：2月18日获融资买入1.21亿元

金发科技2月18日获融资买入1.21亿元，占当日买入金额的23.89%，当前融资余额为11.62亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，金发科技2月18日融券卖出14.46万股，按当日收盘价计算，卖出金额为147.78万元。综上，金发科技当前两融余额为11.72亿元，较昨日下滑2.14%，但余额仍超过历史60%分位水平。