金发科技：2月25日获融资买入4.49亿元

金发科技2月25日获融资买入4.49亿元，占当日买入金额的29.29%，当前融资余额13.91亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，金发科技2月25日融券卖出14.85万股，按当日收盘价计算，卖出金额191.56万元，占当日流出金额的0.1%；融券余额1356.97万，超过历史70%分位水平。综上，金发科技当前两融余额14.05亿元，较昨日上升5.53%，余额超过历史70%分位水平。