全球芯片业地缘与技术博弈加剧，设备材料成关键

全球芯片行业面临地缘政治与技术突围的双重挑战。三星利润暴跌但获特斯拉164亿美元AI芯片订单，显示商业逻辑受政策影响；英飞凌等企业通过扩产碳化硅工厂规避贸易风险。技术层面，3D封装、碳化硅材料及安全优先策略推动行业变革。投资建议聚焦半导体设备材料领域，认为国产替代和产业链协同是关键。