黄河旋风合资半导体业务风险提示：技术未落地收入存疑

黄河旋风5月27日发布公告，就与博志金钻合资成立半导体公司一事补充风险提示。公司强调当前产品未直接应用于半导体封装领域，无相关收入，且缺乏半导体封装技术，金刚石产品在该领域的应用尚处于研发阶段，技术转化和收入实现存在重大不确定性。