黄河旋风推金刚石散热新品，布局高端半导体领域

黄河旋风与博志金钻合资成立的乾元芯钻在7月28日研讨会上发布四类金刚石散热新品，包括超薄散热片、封装载板等，主要面向AI芯片、5G/6G、数据中心等高端散热需求。黄河旋风2023年启动的CVD多晶金刚石薄膜项目已实现5-30μm超薄6-8英寸晶圆量产标准，2024年与厦门大学合作成立热控实验室，2025年初产品关键指标达标并开始对接市场。公司计划推进12英寸晶圆研发，布局光学窗口等高端应用。