黄河旋风发布四大金刚石散热新品，助力半导体散热突破

黄河旋风与苏州博志金钻合资成立乾元芯钻，在7月25日研讨会上发布超薄金刚石散热片、薄膜器件、封装载板等四大类产品，解决半导体散热难题。新产品热导率可达1000-2200W/m·K，已实现6-8英寸晶圆量产并对接高端市场，计划突破12英寸技术。公司与厦门大学联合实验室针对AI芯片散热开展研究，技术储备覆盖光通讯、数据中心等领域。多方专家和企业参与研讨会，新产品获市场关注。