【经营】黄河旋风研制8英寸热沉芯片并计划量产
2026-02-14
黄河旋风成功研制出国内可量产的8英寸热沉芯片,计划于2026年3月投入量产,已通过华为验证,并进入“1-8英寸晶圆级”量产阶段。
同时,公司与博志金钻共同成立合资公司河南涞元晶圆半导体,旨在拓展金刚石材料在半导体封装等高端应用场景,以提升市场竞争力。
同时,公司与博志金钻共同成立合资公司河南涞元晶圆半导体,旨在拓展金刚石材料在半导体封装等高端应用场景,以提升市场竞争力。
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