【经营】黄河旋风金刚石散热项目突破破解芯片散热难题
2026-05-11
据许昌市工信局2026年5月11日信息,黄河旋风“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,热导率突破700W/m·K,热膨胀系数2.6ppm/℃与芯片硅衬底高度匹配,破解了高算力芯片散热与热膨胀失配难题。
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