【观点】AI算力供应链卡点凸显 高端电子布迎价值重估 中国巨石高端产品尚处送样阶段

AI算力供应链的隐形短板浮出水面，高端电子布成为卡住高端服务器产能的关键材料，AI服务器PCB层数从传统8-14层提升至16-24层，部分高端机型超40层，单台机器电子布消耗量是传统服务器的数倍，且低介电、低膨胀、Q石英布这类高端产品是英伟达等大厂的认证硬性门槛，需求随AI算力爆发陡增。

供给端被设备、产能结构、客户认证三重枷锁限制，2027年一二季度高端电子布需求将数倍增长，供需错配下高端布价格有强支撑，行业迎来价值重估，国内可做替代的企业包括宏和科技、中材科技（泰山玻纤）、国际复材等，中国巨石目前AI用高端电子布仍处于研发送样阶段，暂未大规模放量，后续需重点关注认证进展。