AI算力驱动PCB需求 生益科技迎增长机遇

国金电子周报指出，英伟达GTC大会将发布Blackwell Ultra及Rubin平台，AI算力需求推动高多层PCB板及覆铜板需求增长。生益科技作为覆铜板龙头，其高端产品通过全球AI龙头客户验证，2025年将迎来放量；子公司生益电子在服务器PCB领域技术领先，受益于海外ASIC产业链放量。存储芯片涨价潮叠加AI端侧应用创新，进一步强化PCB产业链景气度。