生益科技稳居全球覆铜板第二，多领域需求爆发助力业绩增长

生益科技自1985年成立以来，已发展为全球硬质覆铜板销量第二的龙头企业，2023年产量达1.2亿平方米。受益于5G/5.5G、AI、超算、新能源汽车及消费电子需求增长，全球PCB市场预计2023-2028年将从695亿美元增至904亿美元。公司产品在AI服务器高速材料、新能源车BMS系统、自动驾驶HDI板及AI终端设备等领域需求旺盛。预计2025-2027年营收分别为232.16亿、264.81亿、294.56亿元，净利润年增速达36.3%、25.3%、14.2%，首次覆盖给予买入评级。风险包括AI需求不及预期、研发竞争及原材料成本压力。