生益科技：技术攻坚显实力，高端市场迎新机——业绩说明会释放积极信号

生益科技在业绩说明会上透露，公司高频高速材料、封装基材等高端领域技术研发已持续十余年，产品覆盖全系列并实现批量应用，尤其在FC-CSP、FC-BG封装等高端领域取得突破。2024年营收同比增长23%，扣非净利润增长53%，订单饱满。公司表示，美国关税政策对公司影响有限，海外业务占比仅16%，直接出口美国不足2%。展望2025年，全球电子产业规模预计增长6.9%，服务器/数据存储领域增速达27.9%，公司计划通过技术、产能优势提升高端市场占有率。