生益科技HDI技术大会彰显研发实力 投入规模稳居行业前三

生益科技于2025年6月28日举办HDI技术交流大会，探讨PCB产业链技术趋势。公司2024年研发投入达11.57亿元，居电子行业第三，研发强度高于行业均值。资金重点投向高速基板材料、封装基板材料及6G通信预研等三大领域，新增专利23项，并联合高校布局前沿技术。银河证券指出其填补国内高端PTFE覆铜板技术空白。