高频覆铜板需求激增 生益科技迎发展新机遇

高频覆铜板作为5G基站、新能源汽车电子和自动驾驶雷达的核心材料，中国市场规模从2017年9.5亿元增至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21%。生益科技作为行业龙头，受益于5G基站加速建设（累计448.6万座）、新能源汽车渗透率提升带来的汽车电子需求增长，以及铜箔产能充足保障原材料供应。高频覆铜板低介电特性支撑5G高速传输，新能源领域需求爆发推动行业持续扩张。