【华创·每日最强音】先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切|电子宏观

先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，ABF载板作为高性能芯片封装的核心材料，其自主可控具有战略性意义。AI产业崛起将推动高端芯片市场需求爆发，ABF载板市场有望快速扩容。生益科技等大陆厂商正在积极投入ABF载板研发和量产，以满足国内高端芯片国产化需求。