生益科技扩产高阶PCB，AI驱动行业高增长

受益AI和半导体需求回升，PCB行业景气度显著改善。生益科技作为全球覆铜板龙头，2025年上半年净利润同比增长66%，国内主要PCB企业密集宣布扩产高多层板和高阶HDI板。生益电子8月投资19亿元扩产高多层算力PCB，行业技术升级趋势下，NVIDIA下一代GPU方案将推动PCB性能要求提升，价值量或增2-3倍。行业预计2024-2029年高多层板CAGR达15.7%，HDI板CAGR6.4%，高于行业整体增速。