先进封装市场潜力大 生益科技列相关材料公司

金元证券发布投研报告指出，先进封装及面板级封装（PLP）市场前景广阔，封装基板在传输、散热等方面作用关键，需求有望随下游AI、算力等需求增长。报告提及生益科技（600183.SH）为封装基板及材料相关公司之一。