AI驱动电子级树脂需求激增 生益科技迎机遇

2025年中国电子级树脂行业因AI服务器带动高端PCB需求激增，行业规模预计2025年突破400亿元，高频高速树脂占比将超35%。覆铜板作为电子树脂主要应用领域（占比超60%），2025年产量将达11.7亿平方米，AI服务器单机PCB用量为传统服务器3-5倍，推动电子树脂向低介电、高耐热方向迭代。本土企业加速国产替代，生益科技（600183.SH）等上市企业在行业技术升级和需求增长中迎来发展机遇。