生益科技：生益科技投资者关系活动记录表—2025投资者集体接待日

在2025年9月19日举行的线上投资者关系活动中，生益科技披露了其与英特尔合作的可降解覆铜板项目的进展情况。公司自十年前开始关注电子废弃物污染问题，自主研发可降解覆铜板技术，并于2013至2015年实现行业首创技术突破。2016至2017年推出概念产品Recyclad1，完成从0到1的突破。2021至2024年期间，公司与国内外知名企业合作，推广应用无卤可降解覆铜板Recyclad1G产品，持续为计算机等领域提供绿色低碳PCB材料解决方案。