中信建投：生益科技高速覆铜板份额提升

中信建投发布研究报告，聚焦PCB产业链2026年投资前景，认为AI驱动将推动全球PCB行业进入新一轮上行周期。报告提及，在高端覆铜板（CCL）市场中，生益科技2023年全球市场份额为4%，至2024年已提升至5.7%。随着AI服务器、高速交换机的需求增长，覆铜板规格正从M6/M7向M8/M9升级，行业价值量稳步提升。

报告分析，伴随国内PCB公司全球份额持续提升，将带动上游产业链国产化，覆铜板作为核心环节，也将带动高端树脂、玻纤布、铜箔等材料国内份额进一步提升。