研报指PCB升级利好上游高端材料国产化

中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

该分析指出PCB升级趋势将推动上游高端材料国产化进程。