行业报告出炉，生益科技获重点分析

华经产业研究院于12月30日发布《2026—2032年中国多层PCB行业市场深度评估及投资方向研究报告》。

报告指出，多层PCB产业链上游以覆铜板等核心材料为主，其性能直接决定PCB产品等级。随着算力与汽车智能化需求驱动行业向高密度、高性能方向发展，叠加国产替代深化，行业增长动能充足。生益科技作为上游覆铜板龙头被列为重点分析企业，报告对生益科技的经营状况及发展战略进行了分析。