生益科技拟45亿扩产高性能CCL，AI订单放量叠加涨价驱动高增长

生益科技公告拟投资约45亿元建设高性能覆铜板项目，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，进一步提升公司核心竞争力和产品市场占有率。

近期跟踪显示，公司CCL产品在25年10月已进行一轮涨价，且进入26Q1可能因上游原材料价格上涨而开启新一轮涨价，持续改善盈利能力。同时，公司S8/S9高速材料伴随AI客户需求快速爬坡上量，呈现逐月环比增长，并在更多算力PCB厂商实现放量，份额已实现某主料号的一供。公司积极开拓AWS、谷歌、Meta等海外ASIC客户，有望在26年实现重要突破，斩获大单。技术方面，公司前瞻布局M9/M10等级CCL、PTFE等新材料，高速产能供给无瓶颈，市场份额有望持续提升。