【经营】生益科技45亿投资扩产高端覆铜板

生益科技与东莞松山湖相关部门签订45亿元投资意向，加码高性能覆铜板产能以提升市占率。公司产能扩张支出合计近100亿元，聚焦高端覆铜板与高端PCB领域，精准瞄准AI服务器迭代和5G通信带来的增量需求。

产能释放已进入倒计时，子公司生益电子相关项目进展顺利，高速高密PCB和算力中心高多层板等项目已开始试生产或接近完工。

行业趋势显示，AI驱动PCB需求增长将推高覆铜板市场容量，生益科技凭借在高端产品的技术优势和客户合作，有望将产能转化为市场竞争力。