【经营】生益科技M9级覆铜板通过英伟达验证

英伟达GTC 2026大会宣布Rubin芯片将于2026下半年量产交付，其高集成度、高带宽需求对PCB（印制电路板）的层数、精度和材料提出了前所未有的严苛要求。生益科技作为国内覆铜板（CCL）领域的绝对龙头，其M9级覆铜板已通过英伟达验证，在GB300系列产品中的份额约30%，同时占据沪电股份M9级覆铜板采购量的65%，是Rubin芯片材料供应链的核心玩家。

目前，公司正积极推进Rubin芯片配套覆铜板的认证工作，凭借在高频高速覆铜板领域的技术优势，深度绑定全球算力巨头，充分享受AI算力升级带来的材料需求红利。