【观点】AI算力带动PCB升级，生益科技受益高端覆铜板需求

在北美云端巨头持续加码算力建设的背景下，AI算力市场迎来投入高峰，推动印制电路板（PCB）向超高层与高阶HDI演进。高端覆铜板（CCL）成为供应链瓶颈，全球高端市场由建滔、生益科技、台光电子寡头垄断，生益科技通过技术与客户验证筑护护城河。AI服务器对传输速率的跃升推动CCL从M6/M7向M8/M9迭代，新进入者难在算力放量期弯道超车。