【观点】电子布高景气分析,生益科技受益
2026-04-19
文章分析电子布产业链因AI算力基础设施扩张与先进封装升级而进入高景气周期,供需缺口将持续至2026年底,普通电子布涨价周期延续,特种电子布因技术壁垒高而量价弹性显著。
生益科技作为覆铜板龙头,2025年前三季度营收与净利润同比大幅增长,受益于电子布价格上涨及下游PCB需求爆发,尤其是AI服务器等领域驱动。券商研报指出,本轮电子布紧缺由结构性需求爆发与技术壁垒共振驱动,景气持续性与价格弹性超预期,生益科技等下游厂商有望持续受益。行业趋势显示产品升级、国产替代加速,但需关注2027年产能集中释放后的结构性分化风险。
生益科技作为覆铜板龙头,2025年前三季度营收与净利润同比大幅增长,受益于电子布价格上涨及下游PCB需求爆发,尤其是AI服务器等领域驱动。券商研报指出,本轮电子布紧缺由结构性需求爆发与技术壁垒共振驱动,景气持续性与价格弹性超预期,生益科技等下游厂商有望持续受益。行业趋势显示产品升级、国产替代加速,但需关注2027年产能集中释放后的结构性分化风险。
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