【观点】AI需求驱动覆铜板供需紧张，国产材料迎窗口期

AI服务器和高速交换机需求快速增长，推动高端覆铜板行业进入供给紧缺周期，目前部分高端覆铜板交货期已延长至2周以上。上游HVLP铜箔、低介电电子布等原材料供给趋紧，高端产能释放滞后于需求增长，山西证券研报预计供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

国产高端材料迎来导入窗口期，部分头部覆铜板厂商正加速导入国内供应链，国产铜箔厂商已能小批量供应第三代HVLP产品，第四代产品处于认证阶段。