【观点】英伟达新平台凸显国产替代机遇，生益科技受益

英伟达2026年发布超节点Vera-Rubin NVL72平台，训练性能达前代3.5倍，通过NVLink-C2C、PCIe Gen6和800G SuperNIC构建三重高速通信壁垒。

报告指出我国AI算力网络在超高速互联等领域存在代差，自主可控需求迫切，建议聚焦高速PCB/覆铜板等国产替代主线。生益科技作为高速PCB/覆铜板相关公司被提及。