【观点】国金证券指AI PCB上游硅微粉为通胀黑马，生益科技等CCL材料受益

国金证券研报指出，AI PCB产业链中，上游硅微粉是长期被忽视的核心填料，随着覆铜板从M7/M8向M9/M10迭代，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，行业量价齐升逻辑明确。投资节奏上，七八月前优先把握上游材料价格弹性，三季度可逐步切换至头部算力PCB厂商的业绩兑现行情。生益科技作为CCL材料相关标的被列入受益名单。