【观点】ABF行业迎供给紧周期，生益科技有望受益国产替代机遇

财通证券发布电子行业深度研报指出，ABF作为ABF载板核心原材料，性能优异壁垒高企，当前交期超6个月，AI驱动下需求有望实现10倍以上增长，叠加海外龙头扩产节奏偏长期，行业有望迎来供给紧周期与涨价窗口。国内ABF厂商加速研发验证，生益科技的封装基材已达到国际领先水平，有望凭借国产替代窗口切入ABF载板供应链，实现业绩提升。