【经营】生益科技IC载板基材开发完成 客户导入中受益行业高景气
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-05
2026年8月5日,英伟达、AMD等AI芯片厂商已将IC载板订单锁定至2028年,行业供不应求态势明确。头部供应商欣兴电子、景硕科技大幅上调资本开支,但新产线建设周期达2.5-3年,大规模产能释放需等到2028-2029年,供需缺口短期内难以弥合。生益科技FC-BGA封装基材体系开发完成,指标达到国际领先水平,目前正处于客户导入阶段,将直接受益于行业高景气度与国产替代趋势。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜