【观点】AI驱动硅微粉升级为覆铜板核心材料 生益科技有望受益国产替代
钛媒体
2026-08-10
AI算力驱动覆铜板向M9/M10级迭代,硅微粉从降本填料升级为决定信号传输完整性的关键材料,填充比例从5%提升至40%,供需缺口持续扩大,2027年前难现实质性收窄。覆铜板涨价潮已向硅微粉环节传导,高端硅微粉毛利率普遍超45%,行业量价齐升逻辑明确。国内厂商中华联瑞新材已批量供货、凌玮科技处验证期、雅克科技与国瓷材料为跨界补充,生益科技作为联瑞新材第一大股东及核心客户,将直接受益于国产替代进程。
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