【观点】PCB行业半年报揭示量价齐升下的结构性分化

文章深度分析了PCB产业链半年报数据，揭示行业整体呈现量价齐升态势，但存在显著的结构性分化。高端AI相关产品厂商凭借技术壁垒和强议价能力，毛利率持续提升，有效抵消了原材料涨价压力；

而中低端厂商因成本传导不畅，利润受到上游挤压。行业正从AI需求预期驱动阶段转向业绩验证期，订单可见性已延长至2027年。同时，上游材料供需失衡加剧成本波动，涨幅传导不均进一步放大分化。

投资者应重点关注企业能否将AI需求有效转化为订单与业绩增长。