【观点】AI硬件中报拆解：上游盈利兑现充分，板块行情转向个股分化

本次深度分析基于2026年AI硬件产业链29家核心公司中报数据，拆解出存储、光模块、上游稀缺材料是产业链核心利润受益环节，服务器组装、液冷温控等环节则呈现增收不增利的状态。

从估值与筹码维度看，光模块龙头盈利兑现充分但估值分位不足五成，PCB板块估值分位普遍偏高，公募基金正减仓盈利兑现充分、股价涨幅领先的标的，板块行情正从普涨转向个股分化。

后续需重点跟踪云厂商资本开支指引、核心产品价格与毛利率走势、订单兑现情况三个指标，判断AI硬件产业链的景气持续性。