【观点】AI算力推动PCB升级，PTFE材料成热点，生益科技等企业受关注

随着AI算力需求增长，PCB向上游材料升级，聚四氟乙烯（PTFE）因低介电损耗成为高频高速覆铜板的潜在候选材料。英伟达下一代平台可能导入PTFE方案，推动其在AI服务器PCB中的应用。PTFE具有优异电性能，但存在加工挑战，如热膨胀系数大、良率低。当前讨论的混压方案结合PTFE和M9树脂以兼顾性能。机构分析认为，PTFE放量将拉动电子级树脂、薄膜和球形硅微粉等材料需求。生益科技作为覆铜板端企业，有望受益于这一趋势。不过，PTFE路线仍存不确定性，如材料供应、良率改善和认证进度可能延后。