【市场】先进封装板块大涨1.43%，逾16亿主力资金涌入

9月23日先进封装板块表现活跃，板块整体上涨1.43%，全天主力资金净流入16.86亿元，板块内207只个股中有140只实现上涨，生益科技等9家板块内公司截至二季度末获QFII连续三个季度持仓。

市场人士认为，板块活跃主要受前沿封装材料产业化催化、AI算力需求持续拉动先进封装订单以及国产化逻辑强化等多重因素驱动。华创证券预计2029年全球先进封装市场有望达674亿美元，关注先进封装领域材料增量空间。