【观点】电子材料涨价常态化，生益科技等覆铜板龙头受益于AI需求驱动的价值重估

电子材料行业涨价已从偶发事件演变为常态化趋势，覆铜板、电子布、铜箔、MLCC及硅片全线提价，核心驱动力为AI算力建设带来的高端需求爆发叠加供给刚性约束。

生益科技作为覆铜板头部企业，受益于涨价向业绩的传导，产能与订单正持续向头部集中。

分析认为短期涨价仍有惯性，中期硅片长协谈判有望锁定更高价格基准，长期AI服务器带动覆铜板市场规模持续扩大，产业价值量呈系统性抬升。