开源证券—电子行业GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现—250226

GB200机架因过热及芯片互联失效延迟交付，预计GB300将采用新架构和新材料如PTFE以解决高功耗、散热和互联问题。PTFE材料具有优异的电气性能，但加工难度大，可能影响PCB成品良率。生益科技作为CCL环节受益标的之一，可能受到市场关注。