GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

开源证券发布电子研究报告，指出GB300很可能采用新架构和新材料以解决GB200机架过热及芯片互联失效问题。PTFE材料因其优异的电气性能成为重要方向，可能应用于下一代AI服务器PCB中，但加工难度较大，存在批量供应低良率风险。生益科技作为CCL环节受益标的之一被提及。