【经营】AI算力催化ABF载板国产替代 莲花控股上游环节加速技术突破
A股号外
2026-08-18
当前AI算力需求增长及海外核心材料供应扰动,推动高端ABF载板供应链国产化进程全面加快。莲花控股作为上游核心增层绝缘膜与关键功能填料环节的国内企业,正加速推进相关技术突破与客户验证工作。伴随载板制程精度提升与国内扩产需求,公司所处环节的国产替代空间进一步打开。
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