【观点】华福证券:ABF为AI时代咽喉材料,国产替代迎黄金窗口,莲花控股相关产品已批量供货
2026-08-24
华福证券发布先进封装行业深度研报指出,ABF作为FC-BGA封装基板核心绝缘材料,是AI时代的咽喉材料,约占载板BOM成本的30%。
当前全球ABF市场由日本味之素垄断超95%份额,叠加AI芯片对ABF使用量达传统芯片10倍以上,供需失衡下国产替代迎来2-3年关键窗口期。
报告建议关注标的中包含莲花控股,其参股纽菲斯的中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货。
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当前全球ABF市场由日本味之素垄断超95%份额,叠加AI芯片对ABF使用量达传统芯片10倍以上,供需失衡下国产替代迎来2-3年关键窗口期。
报告建议关注标的中包含莲花控股,其参股纽菲斯的中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货。
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