小米3nm芯片破局！国产替代浪潮下，有研新材靶材业务迎黄金机遇

小米发布首款3nm手机处理器玄戒O1，成为全球第四家具备该技术的企业，并宣布大规模量产。机构解读指出国产替代加速，半导体设备与材料国产化率低但空间巨大，政策支持科创板半导体企业。科创半导体ETF聚焦材料与设备领域，涵盖光刻机、靶材等关键材料，而有研新材作为国内半导体材料龙头，其靶材产品是芯片制造核心材料。